Difference between revisions of "Dry Etching Recipes"
Jump to navigation
Jump to search
Line 11: | Line 11: | ||
|- |
|- |
||
! width="65" bgcolor="#D0E7FF" align="center" | '''Material''' |
! width="65" bgcolor="#D0E7FF" align="center" | '''Material''' |
||
− | | width="65" bgcolor="#DAF1FF" | [[RIE 1 ( |
+ | | width="65" bgcolor="#DAF1FF" | [[RIE 1 (Custom)|RIE 1<br>(Retired)]] |
| width="65" bgcolor="#DAF1FF" | [[RIE 2 (MRC)|RIE 2<br> (MRC)]] |
| width="65" bgcolor="#DAF1FF" | [[RIE 2 (MRC)|RIE 2<br> (MRC)]] |
||
| width="65" bgcolor="#DAF1FF" | [[RIE 3 (MRC)|RIE 3<br> (MRC)]] |
| width="65" bgcolor="#DAF1FF" | [[RIE 3 (MRC)|RIE 3<br> (MRC)]] |
||
Line 726: | Line 726: | ||
|- |
|- |
||
! bgcolor="#D0E7FF" align="center" | '''Material''' |
! bgcolor="#D0E7FF" align="center" | '''Material''' |
||
− | | bgcolor="#DAF1FF" | [[RIE 1 ( |
+ | | bgcolor="#DAF1FF" | [[RIE 1 (Custom)|RIE 1<br>(Retired)]] |
| bgcolor="#DAF1FF" | [[RIE 2 (MRC)|RIE 2<br> (MRC)]] |
| bgcolor="#DAF1FF" | [[RIE 2 (MRC)|RIE 2<br> (MRC)]] |
||
| bgcolor="#DAF1FF" | [[RIE 3 (MRC)|RIE 3<br> (MRC)]] |
| bgcolor="#DAF1FF" | [[RIE 3 (MRC)|RIE 3<br> (MRC)]] |
Revision as of 15:14, 16 December 2015
- R = Recipe is available. Clicking this link will take you to the recipe.
- A = Material is available for use, but no recipes are provided.
Dry Etching Recipes
| |||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
RIE Etching | ICP Etching | Oxygen Plasma Systems | Other Dry Etchers | ||||||||||||
Material | RIE 1 (Retired) |
RIE 2 (MRC) |
RIE 3 (MRC) |
RIE 5 (PlasmaTherm) |
Si Deep RIE (PTI/Bosch) |
ICP Etch 1 (Panasonic 1) |
ICP Etch 2 (Panasonic 2) |
ICP-Etch (Unaxis VLR) |
Ashers (Technics PEII) |
Plasma Clean (Gasonics 2000) |
UV Ozone Reactor | Plasma Activation (EVG 810) |
XeF2 Etch (Xetch) |
Vapor HF Etch (uETCH) |
CAIBE (Oxford) |
Al | A | R | R | ||||||||||||
Ti | R | A | |||||||||||||
Cr | A | R | A | ||||||||||||
Ge | |||||||||||||||
Ag | |||||||||||||||
Pt | R | ||||||||||||||
Au | R | ||||||||||||||
Ni | R | ||||||||||||||
Cu | |||||||||||||||
Ru | |||||||||||||||
Mo | |||||||||||||||
Ta | |||||||||||||||
W-TiW | R | A | |||||||||||||
Al2O3 | |||||||||||||||
HfO2 | |||||||||||||||
ITO | R | ||||||||||||||
SiO2 | R | R | R | ||||||||||||
SiN | R | R | |||||||||||||
SiOxNy | |||||||||||||||
Ta2O5 | |||||||||||||||
TiO2 | |||||||||||||||
TiN | |||||||||||||||
ZnO2 | |||||||||||||||
ZrO2 | |||||||||||||||
GaAs | R | R | R | R | |||||||||||
AlGaAs | R | R | R | ||||||||||||
InGaAlAs | R | R | |||||||||||||
InGaAsP | R | ||||||||||||||
InP | R | R | |||||||||||||
GaN | R | R | R | ||||||||||||
AlGaN | |||||||||||||||
AlN | |||||||||||||||
GaN | |||||||||||||||
AlGaN | |||||||||||||||
AlN | |||||||||||||||
GaSb | |||||||||||||||
CdZnTe | R | ||||||||||||||
ZnSe | |||||||||||||||
Si | R | R | |||||||||||||
SiC | R | A | |||||||||||||
Sapphire | R | A | |||||||||||||
Material | RIE 1 (Retired) |
RIE 2 (MRC) |
RIE 3 (MRC) |
RIE 5 (PlasmaTherm) |
Si Deep RIE (PlasmaTherm/Bosch Etch) |
ICP Etch 1 (Panasonic E626I) |
ICP Etch 2 (Panasonic E640) |
ICP-Etch (Unaxis VLR) |
Ashers (Technics PEII) |
Plasma Clean (Gasonics 2000) |
UV Ozone Reactor | Plasma Activation (EVG 810) |
XeF2 Etch (Xetch) |
Vapor HF Etch (uETCH) |
CAIBE (Oxford) |