Difference between revisions of "Dry Etching Recipes"
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| width="100" bgcolor="#DAF1FF" | [[RIE_Etching_Recipes#RIE_5_.28PlasmaTherm.29|RIE 5<br>(PlasmaTherm)]] |
| width="100" bgcolor="#DAF1FF" | [[RIE_Etching_Recipes#RIE_5_.28PlasmaTherm.29|RIE 5<br>(PlasmaTherm)]] |
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| width="100" bgcolor="#DAF1FF" | [[ICP_Etching_Recipes#Si_Deep_RIE_.28PlasmaTherm.2FBosch_Etch.29|Si Deep RIE<br>(PTI/Bosch)]] |
| width="100" bgcolor="#DAF1FF" | [[ICP_Etching_Recipes#Si_Deep_RIE_.28PlasmaTherm.2FBosch_Etch.29|Si Deep RIE<br>(PTI/Bosch)]] |
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− | | width="120" bgcolor="#DAF1FF" | [[ |
+ | | width="120" bgcolor="#DAF1FF" | [[ICP_Etching_Recipes#ICP_Etch_1_.28Panasonic_E626I.29|ICP Etch 1<br>(Panasonic 1)]] |
| width="120" bgcolor="#DAF1FF" | [[ICP Etch 2 (Panasonic E640)|ICP Etch 2<br>(Panasonic 2)]] |
| width="120" bgcolor="#DAF1FF" | [[ICP Etch 2 (Panasonic E640)|ICP Etch 2<br>(Panasonic 2)]] |
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| width="85" bgcolor="#DAF1FF" | [[ICP-Etch (Unaxis VLR)|ICP-Etch<br>(Unaxis VLR)]] |
| width="85" bgcolor="#DAF1FF" | [[ICP-Etch (Unaxis VLR)|ICP-Etch<br>(Unaxis VLR)]] |
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| bgcolor="#DAF1FF" | [[RIE_Etching_Recipes#RIE_5_.28PlasmaTherm.29|RIE 5<br>(PlasmaTherm)]] |
| bgcolor="#DAF1FF" | [[RIE_Etching_Recipes#RIE_5_.28PlasmaTherm.29|RIE 5<br>(PlasmaTherm)]] |
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| bgcolor="#DAF1FF" | [[ICP_Etching_Recipes#Si_Deep_RIE_.28PlasmaTherm.2FBosch_Etch.29|Si Deep RIE<br>(PlasmaTherm/Bosch Etch)]] |
| bgcolor="#DAF1FF" | [[ICP_Etching_Recipes#Si_Deep_RIE_.28PlasmaTherm.2FBosch_Etch.29|Si Deep RIE<br>(PlasmaTherm/Bosch Etch)]] |
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− | | bgcolor="#DAF1FF" | [[ |
+ | | bgcolor="#DAF1FF" | [[ICP_Etching_Recipes#ICP_Etch_1_.28Panasonic_E626I.29|ICP Etch 1<br>(Panasonic E626I)]] |
| bgcolor="#DAF1FF" | [[ICP Etch 2 (Panasonic E640)|ICP Etch 2<br>(Panasonic E640)]] |
| bgcolor="#DAF1FF" | [[ICP Etch 2 (Panasonic E640)|ICP Etch 2<br>(Panasonic E640)]] |
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| bgcolor="#DAF1FF" | [[ICP-Etch (Unaxis VLR)|ICP-Etch<br>(Unaxis VLR)]] |
| bgcolor="#DAF1FF" | [[ICP-Etch (Unaxis VLR)|ICP-Etch<br>(Unaxis VLR)]] |
Revision as of 15:18, 16 December 2015
- R = Recipe is available. Clicking this link will take you to the recipe.
- A = Material is available for use, but no recipes are provided.
Dry Etching Recipes
| |||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
RIE Etching | ICP Etching | Oxygen Plasma Systems | Other Dry Etchers | ||||||||||||
Material | RIE 1 (Retired) |
RIE 2 (MRC) |
RIE 3 (MRC) |
RIE 5 (PlasmaTherm) |
Si Deep RIE (PTI/Bosch) |
ICP Etch 1 (Panasonic 1) |
ICP Etch 2 (Panasonic 2) |
ICP-Etch (Unaxis VLR) |
Ashers (Technics PEII) |
Plasma Clean (Gasonics 2000) |
UV Ozone Reactor | Plasma Activation (EVG 810) |
XeF2 Etch (Xetch) |
Vapor HF Etch (uETCH) |
CAIBE (Oxford) |
Al | A | R | R | ||||||||||||
Ti | R | A | |||||||||||||
Cr | A | R | A | ||||||||||||
Ge | |||||||||||||||
Ag | |||||||||||||||
Pt | R | ||||||||||||||
Au | R | ||||||||||||||
Ni | R | ||||||||||||||
Cu | |||||||||||||||
Ru | |||||||||||||||
Mo | |||||||||||||||
Ta | |||||||||||||||
W-TiW | R | A | |||||||||||||
Al2O3 | |||||||||||||||
HfO2 | |||||||||||||||
ITO | R | ||||||||||||||
SiO2 | R | R | R | ||||||||||||
SiN | R | R | |||||||||||||
SiOxNy | |||||||||||||||
Ta2O5 | |||||||||||||||
TiO2 | |||||||||||||||
TiN | |||||||||||||||
ZnO2 | |||||||||||||||
ZrO2 | |||||||||||||||
GaAs | R | R | R | R | |||||||||||
AlGaAs | R | R | R | ||||||||||||
InGaAlAs | R | R | |||||||||||||
InGaAsP | R | ||||||||||||||
InP | R | R | |||||||||||||
GaN | R | R | R | ||||||||||||
AlGaN | |||||||||||||||
AlN | |||||||||||||||
GaN | |||||||||||||||
AlGaN | |||||||||||||||
AlN | |||||||||||||||
GaSb | |||||||||||||||
CdZnTe | R | ||||||||||||||
ZnSe | |||||||||||||||
Si | R | R | |||||||||||||
SiC | R | A | |||||||||||||
Sapphire | R | A | |||||||||||||
Material | RIE 1 (Retired) |
RIE 2 (MRC) |
RIE 3 (MRC) |
RIE 5 (PlasmaTherm) |
Si Deep RIE (PlasmaTherm/Bosch Etch) |
ICP Etch 1 (Panasonic E626I) |
ICP Etch 2 (Panasonic E640) |
ICP-Etch (Unaxis VLR) |
Ashers (Technics PEII) |
Plasma Clean (Gasonics 2000) |
UV Ozone Reactor | Plasma Activation (EVG 810) |
XeF2 Etch (Xetch) |
Vapor HF Etch (uETCH) |
CAIBE (Oxford) |