Difference between revisions of "Dry Etching Recipes"
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! width="300" bgcolor="#D0E7FF" align="center" colspan="4" | '''[[ICP Etching Recipes|ICP Etching]]''' |
! width="300" bgcolor="#D0E7FF" align="center" colspan="4" | '''[[ICP Etching Recipes|ICP Etching]]''' |
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! bgcolor="#D0E7FF" align="center" colspan="4"|'''[[Oxygen Plasma System Recipes|Oxygen Plasma Systems]]''' |
! bgcolor="#D0E7FF" align="center" colspan="4"|'''[[Oxygen Plasma System Recipes|Oxygen Plasma Systems]]''' |
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+ | ! bgcolor="#D0E7FF" align="center" |'''[[Other Dry Etcher Recipes|Other Dry Etchers]]''' |
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! width="65" bgcolor="#D0E7FF" align="center" | '''Material''' |
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Revision as of 16:23, 28 January 2014
- R = Recipe is available. Clicking this link will take you to the recipe.
- A = Material is available for use, but no recipes are provided.
Dry Etching Recipes
| ||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| RIE Etching | ICP Etching | Oxygen Plasma Systems | Other Dry Etchers | |||||||||||
| Material | RIE 1 (Custom) |
RIE 2 (MRC) |
RIE 3 (MRC) |
RIE 5 (PlasmaTherm) |
Si Deep RIE (PlasmaTherm/Bosch Etch) |
ICP Etch 1 (Panasonic E626I) |
ICP Etch 2 (Panasonic E640) |
ICP-Etch (Unaxis VLR) |
Ashers (Technics PEII) |
Plasma Clean (Gasonics 2000) |
UV Ozone Reactor | Plasma Activation (EVG 810) |
XeF2 Etch (Xetch) | |
| Al | R | R | ||||||||||||
| Ti | R | A | ||||||||||||
| Cr | A | R | A | |||||||||||
| Ge | ||||||||||||||
| Ag | ||||||||||||||
| Ru | ||||||||||||||
| Mo | ||||||||||||||
| Ta | ||||||||||||||
| W-TiW | R | A | ||||||||||||
| Al2O3 | ||||||||||||||
| HfO2 | ||||||||||||||
| ITo | R | |||||||||||||
| SiO2 | R | R | ||||||||||||
| SiN | R | R | ||||||||||||
| SiOxNy | ||||||||||||||
| Ta2O5 | ||||||||||||||
| TiO2 | ||||||||||||||
| TiN | ||||||||||||||
| ZnO2 | ||||||||||||||
| ZrO2 | ||||||||||||||
| GaAs | R | R | R | R | ||||||||||
| AlGaAs | R | R | R | |||||||||||
| InGaAlAs | R | R | ||||||||||||
| InGaAsP | R | |||||||||||||
| InP | R | R | ||||||||||||
| GaN | R | R | R | |||||||||||
| AlGaN | ||||||||||||||
| AlN | ||||||||||||||
| GaN | ||||||||||||||
| AlGaN | ||||||||||||||
| AlN | ||||||||||||||
| GaSb | ||||||||||||||
| CdZnTe | R | |||||||||||||
| ZnSe | ||||||||||||||
| Si | R | R | ||||||||||||
| SiC | R | A | ||||||||||||
| Sapphire | R | A | ||||||||||||
| Material | RIE 1 (Custom) |
RIE 2 (MRC) |
RIE 3 (MRC) |
RIE 5 (PlasmaTherm) |
Si Deep RIE (PlasmaTherm/Bosch Etch) |
ICP Etch 1 (Panasonic E626I) |
ICP Etch 2 (Panasonic E640) |
ICP-Etch (Unaxis VLR) |
Ashers (Technics PEII) |
Plasma Clean (Gasonics 2000) |
UV Ozone Reactor | Plasma Activation (EVG 810) |
XeF2 Etch (Xetch) | |