Difference between revisions of "Dry Etching Recipes"
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Revision as of 15:58, 9 October 2015
- R = Recipe is available. Clicking this link will take you to the recipe.
- A = Material is available for use, but no recipes are provided.
Dry Etching Recipes
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|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| RIE Etching | ICP Etching | Oxygen Plasma Systems | Other Dry Etchers | ||||||||||||||||||||||||||||
| Material | RIE 1 (Custom) |
RIE 2 (MRC) |
RIE 3 (MRC) |
RIE 5 (PlasmaTherm) |
Si Deep RIE (PTI/Bosch) |
ICP Etch 1 (Panasonic 1) |
ICP Etch 2 (Panasonic 2) |
ICP-Etch (Unaxis VLR) |
Ashers (Technics PEII) |
Plasma Clean (Gasonics 2000) |
UV Ozone Reactor | Plasma Activation (EVG 810) |
XeF2 Etch (Xetch) |
Vapor HF Etch (uETCH) |
CAIBE (Oxford) | ||||||||||||||||
| Al | A | R | R | ||||||||||||||||||||||||||||
| Ti | R | A | |||||||||||||||||||||||||||||
| Cr | A | R | A | ||||||||||||||||||||||||||||
| Ge | |||||||||||||||||||||||||||||||
| Ag | |||||||||||||||||||||||||||||||
| Pt | R | ||||||||||||||||||||||||||||||
| Au | R | ||||||||||||||||||||||||||||||
| Ni | |||||||||||||||||||||||||||||||
| Cu | Ru | ||||||||||||||||||||||||||||||
| Mo | |||||||||||||||||||||||||||||||
| Ta | |||||||||||||||||||||||||||||||
| W-TiW | R | A | |||||||||||||||||||||||||||||
| Al2O3 | |||||||||||||||||||||||||||||||
| HfO2 | |||||||||||||||||||||||||||||||
| ITO | R | ||||||||||||||||||||||||||||||
| SiO2 | R | R | R | ||||||||||||||||||||||||||||
| SiN | R | R | |||||||||||||||||||||||||||||
| SiOxNy | |||||||||||||||||||||||||||||||
| Ta2O5 | |||||||||||||||||||||||||||||||
| TiO2 | |||||||||||||||||||||||||||||||
| TiN | |||||||||||||||||||||||||||||||
| ZnO2 | |||||||||||||||||||||||||||||||
| ZrO2 | |||||||||||||||||||||||||||||||
| GaAs | R | R | R | R | |||||||||||||||||||||||||||
| AlGaAs | R | R | R | ||||||||||||||||||||||||||||
| InGaAlAs | R | R | |||||||||||||||||||||||||||||
| InGaAsP | R | ||||||||||||||||||||||||||||||
| InP | R | R | |||||||||||||||||||||||||||||
| GaN | R | R | R | ||||||||||||||||||||||||||||
| AlGaN | |||||||||||||||||||||||||||||||
| AlN | |||||||||||||||||||||||||||||||
| GaN | |||||||||||||||||||||||||||||||
| AlGaN | |||||||||||||||||||||||||||||||
| AlN | |||||||||||||||||||||||||||||||
| GaSb | |||||||||||||||||||||||||||||||
| CdZnTe | R | ||||||||||||||||||||||||||||||
| ZnSe | |||||||||||||||||||||||||||||||
| Si | R | R | |||||||||||||||||||||||||||||
| SiC | R | A | |||||||||||||||||||||||||||||
| Sapphire | R | A | |||||||||||||||||||||||||||||
| Material | RIE 1 (Custom) |
RIE 2 (MRC) |
RIE 3 (MRC) |
RIE 5 (PlasmaTherm) |
Si Deep RIE (PlasmaTherm/Bosch Etch) |
ICP Etch 1 (Panasonic E626I) |
ICP Etch 2 (Panasonic E640) |
ICP-Etch (Unaxis VLR) |
Ashers (Technics PEII) |
Plasma Clean (Gasonics 2000) |
UV Ozone Reactor | Plasma Activation (EVG 810) |
XeF2 Etch (Xetch) |
Vapor HF Etch (uETCH) |
CAIBE (Oxford) | ||||||||||||||||